PROCESSI MEMS

Questa guida è intesa per utenti nuovi alla tecnologia dei sistemi micro-elettromeccanici (MEMS). Dà una breve descrizione della tecnologia e di alcune dei metodi impiegati per generare le microstrutture. La guida non è intesa essere esaustiva in quanto sarebbe superflua poiché la tecnologia continua a svilupparsi. È soltanto una breve introduzione ai fondamenti di base della tecnologia. La tecnologia di MEMS è basata su un certo numero di attrezzi e di metodologie, che sono utilizzati per formare le piccole strutture con le dimensioni nella scala di micrometro (un milionesima di un metro). Le parti significative della tecnologia sono stati adottati dalla tecnologia dei circuiti integrati (IC). Come gli ICs, quasi tutti i dispositivi sono realizzati su wafer di silicio, le strutture sono realizzate in pellicole sottili dei materiali e sono modellate usando i metodi fotolitografia (definizione delle dimensioni tramite la luce ). Ci sono tuttavia parecchi processi che non sono derivati da tecnologia degli ICs e mentre la tecnologia dei MEMS continua a svilupparsi la differenza dalla tecnologia di IC cresce. Ci sono tre processi di base nella tecnologia di MEMS: 

1) deposizione (deposition) che e' la capacità di depositare le pellicole sottili di materiale su un substrato; 

2) litografia (lithografy) definizione delle geometrie del film applicato mediante la proiezione di un maschera pre-modellata; 

3) attacco ( etching) che e' la rimozione del film per riprodurre la geometria definita dalla maschera prima esposta.

Un processo di MEMS è solitamente una sequenza strutturata di questi processi al fine di realizzare i dispositivi reali.